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Speciale Fabtech – Bystronic

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Bystronic acquisisce l’azienda tecnologica italiana per l’elaborazione di tubi e profili

Recentemente, Bystronic ha ampliato in modo significativo il portafoglio esistente di tecnologie per la lavorazione della lamiera con nuove soluzioni per l’automazione,
l’integrazione del magazzino e il networking digitale.
Bystronic annuncia la piena acquisizione del loro partner strategico TTM Laser S.p.A., una società tecnologica italiana di successo specializzata nello sviluppo di sistemi laser 2D e 3D per il taglio di tubi e profili e per la saldatura di lamiere di grande formato.

Lo sviluppo di una partnership strategica con TTM Laser a novembre 2017 ha dimostrato che esiste una forte domanda per i clienti di poter acquistare tutte queste soluzioni da un’unica fonte. Il valore aggiunto che viene creato consente ai clienti di posizionarsi con maggiore successo sul mercato. Un fornitore con una solida rete di vendita e assistenza non semplifica solo l’acquisto e la manutenzione, ma anche l’integrazione e il funzionamento delle soluzioni di produzione. Con l’acquisizione di TTM Laser, Bystronic sta approfondendo il suo portafoglio esistente per la fase del processo di taglio laser con applicazioni per tubi con diametro compreso tra 1/2 pollice e 32 pollici e per profili.

Il CEO di Bystronic Alex Waser sottolinea: “Con la fusione di Bystronic e TTM Laser, i nostri clienti stanno ottenendo l’accesso a una gamma unica di tecnologie e innovazioni per le loro esigenze di lavorazione della lamiera.  Il know-how e il portafoglio tecnologico di TTM Laser integrano idealmente le soluzioni di produzione esistenti di Bystronic con sistemi di livello mondiale per l’elaborazione di tubi e profili. L’obiettivo di questa acquisizione è di portare avanti insieme soluzioni di produzione innovative”.